창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32676T4405K000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32676T4405K000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32676T4405K000 | |
관련 링크 | B32676T44, B32676T4405K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM21BR71C475MA73L | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71C475MA73L.pdf | ||
VJ0603D1R9DLPAP | 1.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9DLPAP.pdf | ||
1N5367B-TP | DIODE ZENER 43V 5W DO15 | 1N5367B-TP.pdf | ||
PHP00603E1801BBT1 | RES SMD 1.8K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1801BBT1.pdf | ||
RSH3022 | RSH3022 RSH SMD or Through Hole | RSH3022.pdf | ||
STP60N60FI | STP60N60FI ST TO-220F | STP60N60FI.pdf | ||
TLC32042CN | TLC32042CN TI DIP | TLC32042CN.pdf | ||
WG2300IQ | WG2300IQ INTEL QFN | WG2300IQ.pdf | ||
85GB | 85GB BOURNS QFN | 85GB.pdf | ||
LT1039MJ/883C 5962-8875101VA | LT1039MJ/883C 5962-8875101VA LT CDIP18 | LT1039MJ/883C 5962-8875101VA.pdf | ||
74HC4066 SOP | 74HC4066 SOP ST DIP | 74HC4066 SOP.pdf | ||
XC3142APC84C | XC3142APC84C xilinx DIP | XC3142APC84C.pdf |