창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32674D8225K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32674-B32678 Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2057 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32674 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 875V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10.3m옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
특징 | 부하 경감 권장됨, 긴 수명 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 495-2942 B32674D8225K000 B32674D8225KN1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32674D8225K | |
관련 링크 | B32674D, B32674D8225K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | AA1206FR-0714K3L | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0714K3L.pdf | |
![]() | AT0402CRD07191RL | RES SMD 191 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07191RL.pdf | |
![]() | HT93C46-A | HT93C46-A HT SOP-8 | HT93C46-A.pdf | |
![]() | PCKWK-112D2M | PCKWK-112D2M TYCO null | PCKWK-112D2M.pdf | |
![]() | MB90F583CPF-G | MB90F583CPF-G FUJITSU QFP | MB90F583CPF-G.pdf | |
![]() | RVC20K515KTP | RVC20K515KTP KAMAYA SMD or Through Hole | RVC20K515KTP.pdf | |
![]() | 1033330003 | 1033330003 RGALLEN SMD or Through Hole | 1033330003.pdf | |
![]() | ELXJ350ETC820MF15D | ELXJ350ETC820MF15D Chemi-con NA | ELXJ350ETC820MF15D.pdf | |
![]() | HSP50016JC/M | HSP50016JC/M HARRIS CDIP | HSP50016JC/M.pdf | |
![]() | TPA6017AIPWP | TPA6017AIPWP TI SSOP-20 | TPA6017AIPWP.pdf | |
![]() | TL1431CPW | TL1431CPW BB/TI TSSOP8 | TL1431CPW.pdf | |
![]() | T7264ML2 | T7264ML2 LUCENT PLCC44 | T7264ML2.pdf |