창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32674D6505K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32674-B32678 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 2057 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32674 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.8m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.240" L x 0.866" W(31.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.437"(36.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | 495-2931 B32674D6505K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32674D6505K | |
| 관련 링크 | B32674D, B32674D6505K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RPE5C1H682J2K1C03B | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RPE5C1H682J2K1C03B.pdf | |
![]() | TNPU060397K6BZEN00 | RES SMD 97.6KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU060397K6BZEN00.pdf | |
![]() | LT3685EMSE/IMSE | LT3685EMSE/IMSE LINEAR SMD | LT3685EMSE/IMSE.pdf | |
![]() | F1240 | F1240 POLYFET SMD or Through Hole | F1240.pdf | |
![]() | TIP41C/6A | TIP41C/6A ST TO220 | TIP41C/6A.pdf | |
![]() | 1AE.1110000023 | 1AE.1110000023 AE-SWP-AFIXMOTORUVT SMD or Through Hole | 1AE.1110000023.pdf | |
![]() | PIC18F14K22T-I/ML | PIC18F14K22T-I/ML MICROCHIP CALL | PIC18F14K22T-I/ML.pdf | |
![]() | S-93C66BD0H-J8S2G | S-93C66BD0H-J8S2G SEIKO SOP-8 | S-93C66BD0H-J8S2G.pdf | |
![]() | CXD2991BGB | CXD2991BGB SONY BGA | CXD2991BGB.pdf | |
![]() | HI-704 | HI-704 HYNIX CSP | HI-704.pdf | |
![]() | MG802C2560-8 | MG802C2560-8 INTEL QFP | MG802C2560-8.pdf | |
![]() | SPA-1119 | SPA-1119 RFMD NULL | SPA-1119.pdf |