창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32674D4335K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32674-B32678 Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2057 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32674 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 450V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 10.3m옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.591" W(31.50mm x 15.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.965"(24.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 240 | |
다른 이름 | 495-2919 B32674D4335K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32674D4335K | |
관련 링크 | B32674D, B32674D4335K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
416F38033IDT | 38MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38033IDT.pdf | ||
RCP2512B30R0GEC | RES SMD 30 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B30R0GEC.pdf | ||
BH103L105 | BH103L105 BUG PGA | BH103L105.pdf | ||
LS2749 | LS2749 HIT SOP165.2 | LS2749.pdf | ||
MAX9890BTA(AHB) | MAX9890BTA(AHB) MAXIM QFN8 | MAX9890BTA(AHB).pdf | ||
SMBJ75ATR-13 | SMBJ75ATR-13 microsemi DO-214AA | SMBJ75ATR-13.pdf | ||
NCV1117ST12T1G | NCV1117ST12T1G ON SOT-223 | NCV1117ST12T1G.pdf | ||
BA7622F | BA7622F ROHM SMD or Through Hole | BA7622F.pdf | ||
5190017B01 | 5190017B01 SEEQ SMD or Through Hole | 5190017B01 .pdf | ||
EX035K1475M | EX035K1475M KSS DIP8 | EX035K1475M.pdf | ||
ED2-14 | ED2-14 NSC TSSOP16 | ED2-14.pdf | ||
MRF19125 | MRF19125 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF19125 .pdf |