창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32674D3825K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32674-B32678 Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32674 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | 300V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 5.5m옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.709" W(31.50mm x 18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.299"(33.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 495-2914 B32674D3825K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32674D3825K | |
관련 링크 | B32674D, B32674D3825K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 402F1921XIAT | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F1921XIAT.pdf | |
![]() | UPF50B10KV | RES 10K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | UPF50B10KV.pdf | |
![]() | T350L337K006AS | T350L337K006AS KEMET DIP-2 | T350L337K006AS.pdf | |
![]() | 1N4005+-S2J | 1N4005+-S2J TECCOR SMD or Through Hole | 1N4005+-S2J.pdf | |
![]() | DM54LS90J | DM54LS90J NS DIP | DM54LS90J.pdf | |
![]() | EPF10K10ATI144 | EPF10K10ATI144 ALTERA QFP | EPF10K10ATI144.pdf | |
![]() | 1SS123-T1-A | 1SS123-T1-A NEC SOT-23 | 1SS123-T1-A.pdf | |
![]() | LXT384LEB1 | LXT384LEB1 INTEL QFP | LXT384LEB1.pdf | |
![]() | LQ104V1DG71 | LQ104V1DG71 SHARP SMD or Through Hole | LQ104V1DG71.pdf | |
![]() | 1-1658527-3 | 1-1658527-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-1658527-3.pdf | |
![]() | 1825-0336 | 1825-0336 TI QFP | 1825-0336.pdf | |
![]() | PT2258(DIP/SOP) | PT2258(DIP/SOP) PTC DIP(SOP) | PT2258(DIP/SOP).pdf |