창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32674D1335K000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32674D1335K000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32674D1335K000 | |
관련 링크 | B32674D13, B32674D1335K000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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IHLP3232CZER6R8M01 | 6.8µH Shielded Molded Inductor 5.3A 49.3 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232CZER6R8M01.pdf | ||
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![]() | LH1531M | LH1531M VIS/INF DIP SOP | LH1531M.pdf | |
![]() | 2-66741-1 | 2-66741-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-66741-1.pdf | |
![]() | P60588113-1010605 | P60588113-1010605 PHI SMD or Through Hole | P60588113-1010605.pdf |