창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32672Z5224K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32671Z-73Z Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32672Z | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 277V | |
정격 전압 - DC | 520V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.276" W(18.00mm x 7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 역률 보정(PFC) | |
특징 | - | |
표준 포장 | 3,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32672Z5224K189 | |
관련 링크 | B32672Z52, B32672Z5224K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | CRCW060395R3FKEB | RES SMD 95.3 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060395R3FKEB.pdf | |
![]() | Y1485V0083FT0W | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1610 | Y1485V0083FT0W.pdf | |
![]() | MRS25000C1741FCT00 | RES 1.74K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1741FCT00.pdf | |
![]() | ALXD800EEXJ2VD/CO | ALXD800EEXJ2VD/CO AMD BGA | ALXD800EEXJ2VD/CO.pdf | |
![]() | BC14029BCL | BC14029BCL MOTOROLA SMD or Through Hole | BC14029BCL.pdf | |
![]() | PEMZ1 | PEMZ1 NXP SOT563 | PEMZ1.pdf | |
![]() | S360B103ZC | S360B103ZC SIEMENS DIP | S360B103ZC.pdf | |
![]() | PF38F4050L0YTQ2 | PF38F4050L0YTQ2 INTEL SMD or Through Hole | PF38F4050L0YTQ2.pdf | |
![]() | JCP8044 | JCP8044 JVC BGA | JCP8044.pdf | |
![]() | K6T1008T2D-TB55 | K6T1008T2D-TB55 SAM SMD or Through Hole | K6T1008T2D-TB55.pdf | |
![]() | SAS570 | SAS570 SIEMENS DIP16 | SAS570.pdf | |
![]() | LTC1550CS84.1TR | LTC1550CS84.1TR LinearTech 8SOP(2.5KREEL1) | LTC1550CS84.1TR.pdf |