창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32672L8822J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32671L,72L Series | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32672L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.236" W(18.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,400 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32672L8822J189 | |
관련 링크 | B32672L88, B32672L8822J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D6R2CXCAP | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2CXCAP.pdf | |
![]() | MEA75-12DA | DIODE MODULE 1.2KV 75A TO240AA | MEA75-12DA.pdf | |
![]() | ERA-8APB2612V | RES SMD 26.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB2612V.pdf | |
![]() | MZ3261-122Y | MZ3261-122Y BOURNS SMD | MZ3261-122Y.pdf | |
![]() | MX7572KCWG05+T | MX7572KCWG05+T MAXIM W.SO | MX7572KCWG05+T.pdf | |
![]() | DS1404035-E5 | DS1404035-E5 NORTEL SMD or Through Hole | DS1404035-E5.pdf | |
![]() | LXT970AQC B11 | LXT970AQC B11 INTEL QFP64P | LXT970AQC B11.pdf | |
![]() | PSC-2-11+ | PSC-2-11+ MINI SMD or Through Hole | PSC-2-11+.pdf | |
![]() | TC200G10XB-0012 | TC200G10XB-0012 TOSHIBA QFP | TC200G10XB-0012.pdf | |
![]() | BPW34SR18R | BPW34SR18R ORIGINAL SMD | BPW34SR18R.pdf | |
![]() | XCV3000 | XCV3000 XILINX BGA | XCV3000.pdf | |
![]() | 60119-1TAN | 60119-1TAN PAC-TEC SMD or Through Hole | 60119-1TAN.pdf |