창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32672L8122J289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32671L,72L Series | |
주요제품 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32672L | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1200pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.197" W(18.00mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,680 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32672L8122J289 | |
관련 링크 | B32672L81, B32672L8122J289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | GRM1556R1H8R0DZ01D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H8R0DZ01D.pdf | |
![]() | CW0103R900JE12HS | RES 3.9 OHM 13W 5% AXIAL | CW0103R900JE12HS.pdf | |
![]() | LM5067MMX-1/NOPB | LM5067MMX-1/NOPB NS NEGATIVEHOTSWAPCO | LM5067MMX-1/NOPB.pdf | |
![]() | BB305CEW-TL-E | BB305CEW-TL-E RENESAS 3K REEL | BB305CEW-TL-E.pdf | |
![]() | PM7041EX | PM7041EX PMI DIP18 | PM7041EX.pdf | |
![]() | 10/0603-10V | 10/0603-10V KEC SOD-423 | 10/0603-10V.pdf | |
![]() | MAX6364PUT26-T | MAX6364PUT26-T MAX SMD or Through Hole | MAX6364PUT26-T.pdf | |
![]() | TPCR226K006RNJ | TPCR226K006RNJ AVX R | TPCR226K006RNJ.pdf | |
![]() | FH19-24S-0.5SH(05) | FH19-24S-0.5SH(05) HIROSR SMD | FH19-24S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | HDSP-F511 | HDSP-F511 HP DIP | HDSP-F511.pdf | |
![]() | 5-5179009-6 | 5-5179009-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-5179009-6.pdf |