창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32672L1822J756 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32672L1822J756 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32672L1822J756 | |
관련 링크 | B32672L18, B32672L1822J756 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MLP222M063EK0C | 2200µF 63V Aluminum Capacitors FlatPack 101 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP222M063EK0C.pdf | ||
K182K20C0GL5TH5 | 1800pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K182K20C0GL5TH5.pdf | ||
416F30025CKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CKR.pdf | ||
24PCDFH6G | Pressure Sensor ±30 PSI (±206.84 kPa) Compound Male - M5 0 mV ~ 330 mV (10V) 4-SIP Module | 24PCDFH6G.pdf | ||
sa56004edp-118 | sa56004edp-118 ORIGINAL SMD or Through Hole | sa56004edp-118.pdf | ||
BU34440-05 | BU34440-05 ROHM SOP | BU34440-05.pdf | ||
P3123 | P3123 TOSHIBA SOP-4 | P3123.pdf | ||
VT427ES | VT427ES NS BGA | VT427ES.pdf | ||
48LC4M16A2TG-6 | 48LC4M16A2TG-6 MT TSOP | 48LC4M16A2TG-6.pdf | ||
MC34164P5R2G | MC34164P5R2G ON SMD or Through Hole | MC34164P5R2G.pdf | ||
BLF245,112 | BLF245,112 NXP SMD or Through Hole | BLF245,112.pdf | ||
R76ID2120DQ30K | R76ID2120DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76ID2120DQ30K.pdf |