EPCOS (TDK) B32671P6823K

B32671P6823K
제조업체 부품 번호
B32671P6823K
제조업 자
제품 카테고리
필름 커패시터
간단한 설명
0.082µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm)
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내부 부품 번호EIS-B32671P6823K
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서B3267(1,2,3)P Series
주요제품MKP Film Capacitors with Reduced Volume
Film Capacitors
PCN 설계/사양B32(5679)B333 Series 02/May/2014
PCN 포장MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013
종류커패시터
제품군필름 커패시터
제조업체EPCOS (TDK)
계열B32671P
포장벌크
정전 용량0.082µF
허용 오차±10%
정격 전압 - AC200V
정격 전압 - DC630V
유전체 소재폴리프로필렌(PP), 금속화
등가 직렬 저항(ESR)-
작동 온도-55°C ~ 125°C
실장 유형스루홀
패키지/케이스방사
크기/치수0.512" L x 0.197" W(13.00mm x 5.00mm)
높이 - 장착(최대)0.433"(11.00mm)
종단PC 핀
리드 간격0.394"(10.00mm)
응용 제품역률 보정(PFC)
특징-
표준 포장 1,000
다른 이름495-4751
B32671P6823K000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)B32671P6823K
관련 링크B32671P, B32671P6823K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통
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9628 ORIGINAL SMD or Through Hole 9628.pdf
C052G479F2G5CR KEMET DIP C052G479F2G5CR.pdf
MAX5223EKS MAXIM SOT23-8 MAX5223EKS.pdf
MMBZ12VDL/DG NXP SOT23 MMBZ12VDL/DG.pdf
390088-1 TE SMD or Through Hole 390088-1.pdf
87382DG/K1A1 Winbond QFP 87382DG/K1A1.pdf
MM5643BN NS DIP MM5643BN.pdf
UPC1676-E3 NEC SMD or Through Hole UPC1676-E3.pdf
IX0812GE SHARP DIP-64 IX0812GE.pdf