창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32671P6154K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B3267(1,2,3)P Series | |
주요제품 | MKP Film Capacitors with Reduced Volume Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32671P | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.512" L x 0.236" W(13.00mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 역률 보정(PFC) | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 495-4745 B32671P6154K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32671P6154K | |
관련 링크 | B32671P, B32671P6154K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 06125C823KAT2A | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06125C823KAT2A.pdf | |
HS300 R22 F | RES CHAS MNT 0.22 OHM 1% 300W | HS300 R22 F.pdf | ||
![]() | RN73C2A249RBTDF | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A249RBTDF.pdf | |
![]() | CA51008R200JB14 | RES 8.2 OHM 5W 5% AXIAL | CA51008R200JB14.pdf | |
![]() | BMD-200-B-R | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | BMD-200-B-R.pdf | |
![]() | TPIC6A595DWRG4 | TPIC6A595DWRG4 TI/BB SMD or Through Hole | TPIC6A595DWRG4.pdf | |
![]() | RH50 | RH50 ORIGINAL SOT-89 | RH50.pdf | |
![]() | 2SC3895 | 2SC3895 TOSHIBA TO-3P | 2SC3895.pdf | |
![]() | NE556N | NE556N ORIGINAL DIP14 | NE556N .pdf | |
![]() | SC560006MMG92 | SC560006MMG92 FREESCALE BGA | SC560006MMG92.pdf | |
![]() | HT611SOP20 | HT611SOP20 holtek SMD or Through Hole | HT611SOP20.pdf | |
![]() | SK28T/R | SK28T/R PANJIT DO-214AA | SK28T/R.pdf |