창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32671P4474M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B3267(1,2,3)P Series | |
| 주요제품 | MKP Film Capacitors with Reduced Volume Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32671P | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 450V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.512" L x 0.236" W(13.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 역률 보정(PFC) | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-4732 B32671P4474M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32671P4474M | |
| 관련 링크 | B32671P, B32671P4474M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R7CXXAJ | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R7CXXAJ.pdf | |
![]() | CMF551K8000CHRE | RES 1.8K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF551K8000CHRE.pdf | |
![]() | Y16901R00000Q0L | RES 1 OHM 8W 0.02% TO220-4 | Y16901R00000Q0L.pdf | |
![]() | APT6017WXR | APT6017WXR APT TO3P | APT6017WXR.pdf | |
![]() | MC74HC164 | MC74HC164 MOT DIP14 | MC74HC164.pdf | |
![]() | K6R4004V1C-JE12 | K6R4004V1C-JE12 SAMSUNG SOJ | K6R4004V1C-JE12.pdf | |
![]() | MB88323 | MB88323 FUI SOP | MB88323.pdf | |
![]() | TD5088N | TD5088N NSC DIP | TD5088N.pdf | |
![]() | 74198/B1781 | 74198/B1781 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74198/B1781.pdf | |
![]() | AT22V10-35KI | AT22V10-35KI ATMEL JLCC | AT22V10-35KI.pdf | |
![]() | SN9C202FR | SN9C202FR SONIX QFP | SN9C202FR.pdf | |
![]() | TPS79915YZU | TPS79915YZU TI SMD or Through Hole | TPS79915YZU.pdf |