창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32669C3805J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32669 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32669 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 8µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.768" Dia x 1.850" L(19.50mm x 47.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | - | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | B32669C3805J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32669C3805J | |
관련 링크 | B32669C, B32669C3805J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | ABM3-24.000MHZ-B2-T | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-24.000MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | RC0603J131CS | RES SMD 130 OHM 5% 1/20W 0201 | RC0603J131CS.pdf | |
![]() | RT0805CRC0726K1L | RES SMD 26.1KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0726K1L.pdf | |
![]() | TSOP57438TT1 | IC IR RCVR MOD 38KHZ-E6 | TSOP57438TT1.pdf | |
![]() | HIP6500ACB | HIP6500ACB INTERSIL SOP-20 | HIP6500ACB.pdf | |
![]() | AS0A426-B6R-TR | AS0A426-B6R-TR FOXCONN DDRSODIMMSocket6 | AS0A426-B6R-TR.pdf | |
![]() | R75IR4150AA40K | R75IR4150AA40K Arcotronics DIP-2 | R75IR4150AA40K.pdf | |
![]() | G6A-234P-ST-US DC24V | G6A-234P-ST-US DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6A-234P-ST-US DC24V.pdf | |
![]() | 1-1375820-5 | 1-1375820-5 TYCO SMD or Through Hole | 1-1375820-5.pdf | |
![]() | NS953C3W33-OC-EF-E1 | NS953C3W33-OC-EF-E1 FUJI BGA | NS953C3W33-OC-EF-E1.pdf | |
![]() | MAX5471EZT-T | MAX5471EZT-T MAXIM SOT23 6 | MAX5471EZT-T.pdf | |
![]() | 24CD45 | 24CD45 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24CD45.pdf |