창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32669C3155K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32669 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32669 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | B32669C3155K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32669C3155K | |
| 관련 링크 | B32669C, B32669C3155K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E5R8CD01D | 5.8pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E5R8CD01D.pdf | |
![]() | RT0603WRB0714KL | RES SMD 14K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0714KL.pdf | |
![]() | ADSL900JR | ADSL900JR AD TSSOP-28P | ADSL900JR.pdf | |
![]() | SC5272-LH | SC5272-LH SL DIP | SC5272-LH.pdf | |
![]() | KAA4 | KAA4 AT&T Module CP | KAA4.pdf | |
![]() | 222M250V | 222M250V ORIGINAL SMD or Through Hole | 222M250V.pdf | |
![]() | ELC10E122L | ELC10E122L PANASONIC DIP | ELC10E122L.pdf | |
![]() | CTH485033P20M-0606 | CTH485033P20M-0606 Glary SMD or Through Hole | CTH485033P20M-0606.pdf | |
![]() | SM-DGY-002 | SM-DGY-002 SURMING SMD or Through Hole | SM-DGY-002.pdf | |
![]() | NG88AGM-QG23 | NG88AGM-QG23 INTEL BGA | NG88AGM-QG23.pdf | |
![]() | MCD95-16iOB | MCD95-16iOB IXYS SMD or Through Hole | MCD95-16iOB.pdf | |
![]() | RMM9023 | RMM9023 RAY QFP | RMM9023.pdf |