창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32669B6305J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32669 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32669 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 400V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia x 1.850" L(18.00mm x 47.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 다른 이름 | B32669B6305J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32669B6305J | |
| 관련 링크 | B32669B, B32669B6305J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00603E9311BST1 | RES SMD 9.31K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E9311BST1.pdf | |
![]() | 181642 | 181642 BOSE QFP-100 | 181642.pdf | |
![]() | M77AFIP/LM6361N | M77AFIP/LM6361N NS DIP8 | M77AFIP/LM6361N.pdf | |
![]() | XR2C-0911-N | XR2C-0911-N OMRON SMD or Through Hole | XR2C-0911-N.pdf | |
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![]() | LQP15MN6N8B02 | LQP15MN6N8B02 none smd | LQP15MN6N8B02.pdf | |
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![]() | LA183B-1/230-C-PF | LA183B-1/230-C-PF LIGITEK ROHS | LA183B-1/230-C-PF.pdf | |
![]() | SN74ACT574PW * | SN74ACT574PW * TIS Call | SN74ACT574PW *.pdf | |
![]() | 36330/306-2 | 36330/306-2 TT SMD or Through Hole | 36330/306-2.pdf | |
![]() | KSC441G-LF | KSC441G-LF IT SMD or Through Hole | KSC441G-LF.pdf |