창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32656S7684K563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32656S Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32656S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 표준 포장 | 104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32656S7684K563 | |
| 관련 링크 | B32656S76, B32656S7684K563 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271XXADR | 27.12MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXADR.pdf | |
![]() | UA305AHG | UA305AHG F TO8 | UA305AHG.pdf | |
![]() | M34300-520SP | M34300-520SP MITSMUMI DIP42 | M34300-520SP.pdf | |
![]() | 0805-2N8K | 0805-2N8K APIDelevan NA | 0805-2N8K.pdf | |
![]() | SIP60N06 | SIP60N06 STM TO220-3 | SIP60N06.pdf | |
![]() | FSSL23 | FSSL23 FAGOR DO214AASMB | FSSL23.pdf | |
![]() | 65110-13M059 | 65110-13M059 DALE SMD or Through Hole | 65110-13M059.pdf | |
![]() | RFL-012 | RFL-012 REALTECH SMD or Through Hole | RFL-012.pdf | |
![]() | SKKD42/08 | SKKD42/08 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD42/08.pdf | |
![]() | SPCA538 | SPCA538 SUNPLUS BGA | SPCA538.pdf | |
![]() | E33151-000 | E33151-000 Tyco con | E33151-000.pdf | |
![]() | 3266-103 | 3266-103 BOURNS DIP | 3266-103.pdf |