창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32656S684K563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32656S Series | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32656S | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 480V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 1.476"(37.50mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 표준 포장 | 144 | |
| 다른 이름 | B32656S 684K563 B32656S0684K563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32656S684K563 | |
| 관련 링크 | B32656S6, B32656S684K563 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CR0402-FX-1620GLF | RES SMD 162 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1620GLF.pdf | |
![]() | IR3831MPBF | IR3831MPBF IR QFN | IR3831MPBF.pdf | |
![]() | KIA78R09F-RTF | KIA78R09F-RTF KEC TO252-5 | KIA78R09F-RTF.pdf | |
![]() | 47/50REA-M-SA6 | 47/50REA-M-SA6 LELON SMD or Through Hole | 47/50REA-M-SA6.pdf | |
![]() | ST90R52HQ1PQFP80 | ST90R52HQ1PQFP80 sgs SMD or Through Hole | ST90R52HQ1PQFP80.pdf | |
![]() | 1451592 | 1451592 Allied SMD or Through Hole | 1451592.pdf | |
![]() | DSI865X+ | DSI865X+ MAXIM QFN24 | DSI865X+.pdf | |
![]() | ESDA25BI | ESDA25BI ST SMD | ESDA25BI.pdf | |
![]() | SH150G11 | SH150G11 Toshiba module | SH150G11.pdf | |
![]() | MCR50JZHJBR68 | MCR50JZHJBR68 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR50JZHJBR68.pdf | |
![]() | SFD26 | SFD26 M/A-COM SMD or Through Hole | SFD26.pdf | |
![]() | GM2BB30BM0C | GM2BB30BM0C SHARP LED | GM2BB30BM0C.pdf |