창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32654B6914J3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32654B6914J3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32654B6914J3 | |
| 관련 링크 | B32654B, B32654B6914J3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EKMH401VQT391MB30T | 390µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 638 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH401VQT391MB30T.pdf | |
![]() | 1025-42G | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 160mA 2.7 Ohm Max Axial | 1025-42G.pdf | |
![]() | RG3216V-1801-W-T1 | RES SMD 1.8K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1801-W-T1.pdf | |
![]() | 1206N822N500NT | 1206N822N500NT HX SMD or Through Hole | 1206N822N500NT.pdf | |
![]() | DS89639N | DS89639N NS DIP-8 | DS89639N.pdf | |
![]() | J6S3 | J6S3 EDAL SMD or Through Hole | J6S3.pdf | |
![]() | ULN2003APG(0 | ULN2003APG(0 N TOS | ULN2003APG(0.pdf | |
![]() | 02DZ7.5 | 02DZ7.5 TOSHIBA SOD-323 | 02DZ7.5.pdf | |
![]() | CR215111F | CR215111F AVX SOP | CR215111F.pdf | |
![]() | TP11SHABE | TP11SHABE CK SMD or Through Hole | TP11SHABE.pdf |