창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32654A334K189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32651-B32658 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32654 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.433" W(31.50mm x 11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,400 | |
다른 이름 | B32654A 334K189 B32654A0334K189 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32654A334K189 | |
관련 링크 | B32654A3, B32654A334K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
RF75WB-01 | RF75WB-01 NEC QFP | RF75WB-01.pdf | ||
T308F500TCL | T308F500TCL AEG SMD or Through Hole | T308F500TCL.pdf | ||
H11AA1LP | H11AA1LP Fairchi SMD or Through Hole | H11AA1LP.pdf | ||
YFWI1008-100J | YFWI1008-100J NO SMD or Through Hole | YFWI1008-100J.pdf | ||
PBSS2515M,315 | PBSS2515M,315 NXP SOT883 | PBSS2515M,315.pdf | ||
AM29F040B-45JF | AM29F040B-45JF AMD SMD or Through Hole | AM29F040B-45JF.pdf | ||
MAX8768CUAD | MAX8768CUAD MAXIM MSOP10 | MAX8768CUAD.pdf | ||
HF46F-05-HS1 | HF46F-05-HS1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HF46F-05-HS1.pdf | ||
S4LD178X01K1DBRWNB | S4LD178X01K1DBRWNB SAMSUNG BGA | S4LD178X01K1DBRWNB.pdf | ||
DG189AP/ DG189AP/883 | DG189AP/ DG189AP/883 SIL CDIP16 | DG189AP/ DG189AP/883.pdf | ||
70V08S25PF | 70V08S25PF IDT SMD or Through Hole | 70V08S25PF.pdf | ||
LT1937CS5 | LT1937CS5 LT SMD or Through Hole | LT1937CS5.pdf |