창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32654A2333K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32651-B32658 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32654 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 700V | |
정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.532" W(31.50mm x 13.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.906"(23.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,040 | |
다른 이름 | B32654A2333K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32654A2333K | |
관련 링크 | B32654A, B32654A2333K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 1840-26H | 6.8µH Unshielded Molded Inductor 580mA 375 mOhm Max Axial | 1840-26H.pdf | |
![]() | 766161681GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 680 OHM 16SOIC | 766161681GPTR13.pdf | |
![]() | BCM4413PF | BCM4413PF BROADCOM BGA | BCM4413PF.pdf | |
![]() | B0520W | B0520W DIODES SOD-123 | B0520W.pdf | |
![]() | BUF11704AIPWPRG4 | BUF11704AIPWPRG4 TI HTSSOP28 | BUF11704AIPWPRG4.pdf | |
![]() | GTD02-05 | GTD02-05 FUJI SMD or Through Hole | GTD02-05.pdf | |
![]() | ADV612BST | ADV612BST AD QFP | ADV612BST.pdf | |
![]() | S80835ANNPEDZT2 | S80835ANNPEDZT2 SEIKO SMD or Through Hole | S80835ANNPEDZT2.pdf | |
![]() | LT3470ITS8#MPBF | LT3470ITS8#MPBF LINFAR TSOT-23-8 | LT3470ITS8#MPBF.pdf | |
![]() | 54F139DM | 54F139DM NS/TI/MOT SMD or Through Hole | 54F139DM.pdf | |
![]() | KM736V789TE-60/67 | KM736V789TE-60/67 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM736V789TE-60/67.pdf | |
![]() | CHIP6-8 | CHIP6-8 JLL SMD or Through Hole | CHIP6-8.pdf |