창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32653A4684K289 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32651-B32658 Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32653 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.043" L x 0.413" W(26.50mm x 10.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,560 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32653A4684K289 | |
관련 링크 | B32653A46, B32653A4684K289 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | DSC1018CE2-040.0000T | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1018CE2-040.0000T.pdf | |
![]() | 216TBAAGA13FH 9600 | 216TBAAGA13FH 9600 ATI BGA | 216TBAAGA13FH 9600.pdf | |
![]() | SL9600 | SL9600 INTEL BGA | SL9600.pdf | |
![]() | T7300-8LPC | T7300-8LPC LUCENT DIP | T7300-8LPC.pdf | |
![]() | IBM0116160J3E-60 | IBM0116160J3E-60 IBM SMD or Through Hole | IBM0116160J3E-60.pdf | |
![]() | LM3677TL-1.8 NOPB | LM3677TL-1.8 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3677TL-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | PGH-205D2MN | PGH-205D2MN OEG DIP-SOP | PGH-205D2MN.pdf | |
![]() | MC3305P | MC3305P MOT SMD or Through Hole | MC3305P.pdf | |
![]() | GRM111CH200J500 | GRM111CH200J500 MURATA 3225 | GRM111CH200J500.pdf | |
![]() | K4G52324FG-HC04 | K4G52324FG-HC04 SAMSUNG FBGA | K4G52324FG-HC04.pdf | |
![]() | XC2S2006PQ208C | XC2S2006PQ208C ORIGINAL QFP208 | XC2S2006PQ208C.pdf | |
![]() | MAX9722B TE | MAX9722B TE MAX QFN16 | MAX9722B TE.pdf |