창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32653A1113J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32651-B32658 Series | |
제품 교육 모듈 | Film Capacitors | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32653 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.011µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 500V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | DC 링크, DC 필터링, 고 펄스, DV/DT | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,880 | |
다른 이름 | B32653A1113J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32653A1113J | |
관련 링크 | B32653A, B32653A1113J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | FQ5032B-24.000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ5032B-24.000.pdf | |
![]() | TNPW08059K76BETA | RES SMD 9.76K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08059K76BETA.pdf | |
![]() | CMF553M1600FKR6 | RES 3.16M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M1600FKR6.pdf | |
![]() | LC4128ZE-5MN-7I | LC4128ZE-5MN-7I LATTICE BGA | LC4128ZE-5MN-7I.pdf | |
![]() | TPA0202B | TPA0202B TI HTSSOP | TPA0202B.pdf | |
![]() | PSMA11A | PSMA11A PHILIPS SMA DO-214AC | PSMA11A.pdf | |
![]() | 74AS74NS | 74AS74NS ORIGINAL SMD | 74AS74NS.pdf | |
![]() | 08-0674-03 R2D2-03 | 08-0674-03 R2D2-03 CISCDSYSTEMS BGA | 08-0674-03 R2D2-03.pdf | |
![]() | LVS606045-6R8N | LVS606045-6R8N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS606045-6R8N.pdf | |
![]() | LE88CLGL SLA5V | LE88CLGL SLA5V INTEL BGA | LE88CLGL SLA5V.pdf | |
![]() | BCM5836PKPB | BCM5836PKPB BROADCOM ESP | BCM5836PKPB.pdf | |
![]() | MEM2G08D2DABG-25 | MEM2G08D2DABG-25 Memphis BGA | MEM2G08D2DABG-25.pdf |