창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32632B1102K289 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32632B1102K289 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32632B1102K289 | |
| 관련 링크 | B32632B11, B32632B1102K289 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0805FT103JTT | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 98mA 4.7 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805FT103JTT.pdf | |
![]() | CA5801S | CA5801S MOTOROLA Module | CA5801S.pdf | |
![]() | LQG10A1N0S00T1M05-01 | LQG10A1N0S00T1M05-01 MURATA SMD or Through Hole | LQG10A1N0S00T1M05-01.pdf | |
![]() | STK083 | STK083 SANYO HYB | STK083.pdf | |
![]() | S98MS01GPFOFW003 | S98MS01GPFOFW003 SPANSION BGA | S98MS01GPFOFW003.pdf | |
![]() | C3216Y5V0J476M | C3216Y5V0J476M TDK 1206 | C3216Y5V0J476M.pdf | |
![]() | 25MXR3900M20X25 | 25MXR3900M20X25 RUBYCON DIP | 25MXR3900M20X25.pdf | |
![]() | AD5282 | AD5282 AD SMD | AD5282.pdf | |
![]() | A15412G | A15412G AIPROS QFP | A15412G.pdf | |
![]() | F9601DM | F9601DM ORIGINAL DIP | F9601DM.pdf | |
![]() | 86566510067LF | 86566510067LF FCIELX SMD or Through Hole | 86566510067LF.pdf | |
![]() | PHP143NQ04T | PHP143NQ04T PHI TO-220 | PHP143NQ04T.pdf |