창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32612A2152J008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32612A2152J008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32612A2152J008 | |
관련 링크 | B32612A21, B32612A2152J008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-13.54856MHZ-10-J4Y-T | 13.54856MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-13.54856MHZ-10-J4Y-T.pdf | |
![]() | RTAX2000SL-1LG1152B 5962-0422106QMC | RTAX2000SL-1LG1152B 5962-0422106QMC ACTEL SMD or Through Hole | RTAX2000SL-1LG1152B 5962-0422106QMC.pdf | |
![]() | MC74AC14DT | MC74AC14DT ON N A | MC74AC14DT.pdf | |
![]() | C3896 | C3896 SANYO TO-3P | C3896.pdf | |
![]() | UCC3813D-0G4 | UCC3813D-0G4 TI SOIC-8 | UCC3813D-0G4.pdf | |
![]() | STGB2012-501PT | STGB2012-501PT ORIGINAL 0805- | STGB2012-501PT.pdf | |
![]() | SMW250(08) | SMW250(08) YeonHo SMD or Through Hole | SMW250(08).pdf | |
![]() | LDC311G741OB004 | LDC311G741OB004 MUR SMD or Through Hole | LDC311G741OB004.pdf | |
![]() | ZJ9.1C | ZJ9.1C ORIGINAL DO-35 | ZJ9.1C.pdf | |
![]() | MAX6701ALKA-T | MAX6701ALKA-T MAX SMD or Through Hole | MAX6701ALKA-T.pdf | |
![]() | TM5630CP | TM5630CP MORNSUN DIP | TM5630CP.pdf | |
![]() | FMS6410CSX-NL | FMS6410CSX-NL NS SMD or Through Hole | FMS6410CSX-NL.pdf |