창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32594C8334J008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32591,94 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
카탈로그 페이지 | 2062 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | B32594 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 1.240" L x 0.315" W(31.50mm x 8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.591"(15.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 495-3191 B32594C8334J 8 B32594C8334J8 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32594C8334J008 | |
관련 링크 | B32594C83, B32594C8334J008 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | PCF0805R-2K8BT1 | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/10W 0805 | PCF0805R-2K8BT1.pdf | |
![]() | CRGH1206J620R | RES SMD 620 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J620R.pdf | |
![]() | CA7358 | CA7358 C-CUBE QFP | CA7358.pdf | |
![]() | BSC252N10NSF G | BSC252N10NSF G INFINEON SMD or Through Hole | BSC252N10NSF G.pdf | |
![]() | SH100CK1134B1-1 | SH100CK1134B1-1 SIEMENS PGA | SH100CK1134B1-1.pdf | |
![]() | 50415180RA | 50415180RA ADI SOP16 | 50415180RA.pdf | |
![]() | MAX3221CAE+ | MAX3221CAE+ MAXIM SSOP-16 | MAX3221CAE+.pdf | |
![]() | D8004412F1-012 | D8004412F1-012 NEC BGA | D8004412F1-012.pdf | |
![]() | 9708056A-W | 9708056A-W ORIGINAL SMD or Through Hole | 9708056A-W.pdf | |
![]() | GS3261S | GS3261S ORIGINAL SMD or Through Hole | GS3261S.pdf | |
![]() | PMEG2010AEH-115 | PMEG2010AEH-115 NXPSemicondictores SMD or Through Hole | PMEG2010AEH-115.pdf | |
![]() | UMF28N205 | UMF28N205 ROHM DIPSOP | UMF28N205.pdf |