창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32594C3335K008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32594C3335K008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32594C3335K008 | |
| 관련 링크 | B32594C33, B32594C3335K008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB24576H0FLJCC | 24.576MHz ±10ppm 수정 12pF 50옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB24576H0FLJCC.pdf | |
![]() | TL5501CN | TL5501CN TI DIP | TL5501CN.pdf | |
![]() | PCM1716EG0582C | PCM1716EG0582C ORIGINAL SOP | PCM1716EG0582C.pdf | |
![]() | AH182-WLA | AH182-WLA ANACHIP SOT-23 | AH182-WLA.pdf | |
![]() | 16F886-I/SP. | 16F886-I/SP. MAX QFN | 16F886-I/SP..pdf | |
![]() | CE-4FE(IWT) | CE-4FE(IWT) N/A SMD or Through Hole | CE-4FE(IWT).pdf | |
![]() | AM245 | AM245 TI TSSOP48 | AM245.pdf | |
![]() | PCA8582E2Y | PCA8582E2Y PHILIPS SO8 | PCA8582E2Y.pdf | |
![]() | R5S70830AD80BGV | R5S70830AD80BGV Renesas PLBG0112GA-A | R5S70830AD80BGV.pdf | |
![]() | MRE-224D | MRE-224D ORIGINAL DIP | MRE-224D.pdf | |
![]() | R50F | R50F ORIGINAL MSOP-8 | R50F.pdf | |
![]() | RT9293A-20GJ6 | RT9293A-20GJ6 RICHTEK TSOT-23-6 | RT9293A-20GJ6.pdf |