창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32592C3105K008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32592C3105K008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32592C3105K008 | |
관련 링크 | B32592C31, B32592C3105K008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AF162-JR-0775RL | RES ARRAY 2 RES 75 OHM 0606 | AF162-JR-0775RL.pdf | |
![]() | GAL16V8B15LP | GAL16V8B15LP LAT SMD or Through Hole | GAL16V8B15LP.pdf | |
![]() | FRGB1304B-12-TR | FRGB1304B-12-TR STANLEY SMD or Through Hole | FRGB1304B-12-TR.pdf | |
![]() | 679502JS | 679502JS MMI DIP | 679502JS.pdf | |
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![]() | DS90UR908Q-EVK+ | DS90UR908Q-EVK+ NSC SMD or Through Hole | DS90UR908Q-EVK+.pdf | |
![]() | BY430F-1000 | BY430F-1000 NXP TO-220 | BY430F-1000.pdf | |
![]() | TEA5768HLV2 | TEA5768HLV2 PHILIPS LQFP32 | TEA5768HLV2.pdf | |
![]() | LG8508-13B | LG8508-13B LG DIP-42 | LG8508-13B.pdf | |
![]() | 2N179 7818 | 2N179 7818 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N179 7818.pdf |