창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32564J6475J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32564 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 1.142" L x 0.559" W(29.00mm x 14.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.898"(22.80mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 1.083"(27.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,040 | |
| 다른 이름 | B32564J6475J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32564J6475J | |
| 관련 링크 | B32564J, B32564J6475J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | Y00078R00000A9L | RES 8 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00078R00000A9L.pdf | |
![]() | 24AA32AFT-I/SN | 24AA32AFT-I/SN MICROCHIP SOP | 24AA32AFT-I/SN.pdf | |
![]() | TC7SH08FU(TE85L | TC7SH08FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH08FU(TE85L.pdf | |
![]() | J2711 | J2711 Vishay TO-92 | J2711.pdf | |
![]() | S-80C52TLB-16 | S-80C52TLB-16 MHS PLCC44 | S-80C52TLB-16.pdf | |
![]() | VJ1206A105KXJTM 1206-105K H | VJ1206A105KXJTM 1206-105K H VISHAY SMD or Through Hole | VJ1206A105KXJTM 1206-105K H.pdf | |
![]() | S3PDB86N08 | S3PDB86N08 ORIGINAL SMD or Through Hole | S3PDB86N08.pdf | |
![]() | HMC2345S8E | HMC2345S8E HITTITE SOP8 | HMC2345S8E.pdf | |
![]() | T9G01200 | T9G01200 Powerex Module | T9G01200.pdf | |
![]() | 4.915SII | 4.915SII KSS DIP-3 | 4.915SII.pdf | |
![]() | 46506.3DR | 46506.3DR LITTELFUSE SMD | 46506.3DR.pdf | |
![]() | PM100DSA060 | PM100DSA060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM100DSA060.pdf |