창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32563J6155K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32563 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.945" L x 0.406" W(24.00mm x 10.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.520"(13.20mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,640 | |
다른 이름 | B32563J6155K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32563J6155K | |
관련 링크 | B32563J, B32563J6155K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | LSRK008.TXID | FUSE CARTRIDGE 8A 600VAC/300VDC | LSRK008.TXID.pdf | |
![]() | TMP47C432N-8083 | TMP47C432N-8083 TOS DIP | TMP47C432N-8083.pdf | |
![]() | HMPP-3892 | HMPP-3892 ago bga | HMPP-3892.pdf | |
![]() | MBR1525CT | MBR1525CT NA TO-220 | MBR1525CT.pdf | |
![]() | 8602003EA | 8602003EA NONE MIL | 8602003EA.pdf | |
![]() | SN74AS243N | SN74AS243N TI DIP | SN74AS243N.pdf | |
![]() | 2PCS01G | 2PCS01G ORIGINAL SOP8 | 2PCS01G.pdf | |
![]() | 62032461-0-0 | 62032461-0-0 CARLINGTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 62032461-0-0.pdf | |
![]() | CD4541BCMX(PBFREE) | CD4541BCMX(PBFREE) FSC SMD or Through Hole | CD4541BCMX(PBFREE).pdf | |
![]() | 250R15W472MV | 250R15W472MV JOHANSON SMD or Through Hole | 250R15W472MV.pdf | |
![]() | ZS1R54805 | ZS1R54805 Cosel SMD or Through Hole | ZS1R54805.pdf | |
![]() | HY62UF16101LLM | HY62UF16101LLM HYUNDAI SMD or Through Hole | HY62UF16101LLM.pdf |