창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32563J3105J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32563 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 4,560 | |
| 다른 이름 | B32563J3105J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32563J3105J | |
| 관련 링크 | B32563J, B32563J3105J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| 0MAX030.X | FUSE AUTO 30A 32VAC/VDC BLADE | 0MAX030.X.pdf | ||
![]() | PHP00805E86R6BST1 | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E86R6BST1.pdf | |
![]() | PHP00805H1350BST1 | RES SMD 135 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1350BST1.pdf | |
![]() | 152K250K01L4 | 152K250K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 152K250K01L4.pdf | |
![]() | 4L24I | 4L24I MIC MSOP | 4L24I.pdf | |
![]() | TSI10N-1211 | TSI10N-1211 TRACO AC DC | TSI10N-1211.pdf | |
![]() | FM25CL04-GTR | FM25CL04-GTR RAMTRON SOP-8 | FM25CL04-GTR.pdf | |
![]() | UMX18 | UMX18 ROHM SOT-363 | UMX18.pdf | |
![]() | 68YR1KLF | 68YR1KLF BI DIP | 68YR1KLF.pdf | |
![]() | HA17815VP | HA17815VP HIT TO-220AB-3 | HA17815VP.pdf | |
![]() | SB9K | SB9K MICROCHIP SOT25 | SB9K.pdf | |
![]() | A760 | A760 EPCOS QFN | A760.pdf |