창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32562J6684K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32562 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 200V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,200 | |
다른 이름 | B32562J6684K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32562J6684K | |
관련 링크 | B32562J, B32562J6684K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | ECS-PEC33-1000-BN | 100MHz PECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 90mA Enable/Disable | ECS-PEC33-1000-BN.pdf | |
![]() | AT27C256R-15LC | AT27C256R-15LC ATMEL SMD or Through Hole | AT27C256R-15LC.pdf | |
![]() | KTA1024-O-AT | KTA1024-O-AT KEC TO-92LM | KTA1024-O-AT.pdf | |
![]() | MCH152C682KK | MCH152C682KK ROHM SMD or Through Hole | MCH152C682KK.pdf | |
![]() | ACL3225S-221M- | ACL3225S-221M- TDK 3225-221 | ACL3225S-221M-.pdf | |
![]() | GSS4953BDY | GSS4953BDY GTM SOP-8L | GSS4953BDY.pdf | |
![]() | DS21348TB | DS21348TB MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS21348TB.pdf | |
![]() | SM89516AC25P/J/Q | SM89516AC25P/J/Q SYNCMOS DIP | SM89516AC25P/J/Q.pdf | |
![]() | VI-261-EY | VI-261-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-261-EY.pdf | |
![]() | UDZSTE17 3.0B 3.0V | UDZSTE17 3.0B 3.0V ROHM SOD-323 | UDZSTE17 3.0B 3.0V.pdf | |
![]() | R82545EM | R82545EM INTEL BGA | R82545EM.pdf | |
![]() | BUK573-50 | BUK573-50 PHILIPS TO-220FullPak | BUK573-50.pdf |