창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562H8154K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | B32562H8154K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562H8154K | |
| 관련 링크 | B32562H, B32562H8154K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R5BLXAJ | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5BLXAJ.pdf | |
![]() | MKP385239200JC02Z0 | 3900pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385239200JC02Z0.pdf | |
![]() | ECQ-V1H824JL | 0.82µF Film Capacitor 50V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.287" L x 0.268" W (7.30mm x 6.80mm) | ECQ-V1H824JL.pdf | |
![]() | AA0402JR-071M2L | RES SMD 1.2M OHM 5% 1/16W 0402 | AA0402JR-071M2L.pdf | |
![]() | TNPW12061K07BEEA | RES SMD 1.07K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061K07BEEA.pdf | |
![]() | GMS90C52-GB057 | GMS90C52-GB057 HYUNDAI DIP40 | GMS90C52-GB057.pdf | |
![]() | 93C46B-E/SN | 93C46B-E/SN Microchip SOP-8 | 93C46B-E/SN.pdf | |
![]() | H354BAI-1425DAD | H354BAI-1425DAD TOKO SMD or Through Hole | H354BAI-1425DAD.pdf | |
![]() | W982516BH-7G | W982516BH-7G WINBOND TSOP | W982516BH-7G.pdf | |
![]() | QD8259A-2 | QD8259A-2 INTEL DIP28 | QD8259A-2.pdf | |
![]() | PCA84C122A | PCA84C122A PHI SOP24 | PCA84C122A.pdf | |
![]() | CS35-04io2 | CS35-04io2 IXYS TO-65 | CS35-04io2.pdf |