창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562H6684K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.650" L x 0.350" W(16.50mm x 8.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.425"(10.80mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | B32562H6684K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562H6684K | |
| 관련 링크 | B32562H, B32562H6684K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H150JA01D | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H150JA01D.pdf | |
![]() | 2225SC473KAZ2A | 0.047µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.224" L x 0.248" W(5.70mm x 6.30mm) | 2225SC473KAZ2A.pdf | |
![]() | CPCC0356R00KE66 | RES 56 OHM 3W 10% RADIAL | CPCC0356R00KE66.pdf | |
![]() | IDT72V273L6PFG | IDT72V273L6PFG IDT SMD or Through Hole | IDT72V273L6PFG.pdf | |
![]() | T10-12 1206 | T10-12 1206 SOK SMD or Through Hole | T10-12 1206.pdf | |
![]() | SN54L75AJ | SN54L75AJ TI/MOT CDIP | SN54L75AJ.pdf | |
![]() | MC10216PG | MC10216PG ON DIP16 | MC10216PG.pdf | |
![]() | HA17808P (=UA7808UC) | HA17808P (=UA7808UC) HI SMD or Through Hole | HA17808P (=UA7808UC).pdf | |
![]() | AML41DBE3 | AML41DBE3 Honeywell SMD or Through Hole | AML41DBE3.pdf | |
![]() | C0402KRX7R9BB221 | C0402KRX7R9BB221 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402KRX7R9BB221.pdf | |
![]() | 8013-P | 8013-P SAM SMD or Through Hole | 8013-P.pdf |