창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32562H6684K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32562 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.650" L x 0.350" W(16.50mm x 8.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.425"(10.80mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,200 | |
| 다른 이름 | B32562H6684K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32562H6684K | |
| 관련 링크 | B32562H, B32562H6684K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
| CDLL1W110 | DIODE ZENER 110V DO213AB | CDLL1W110.pdf | ||
![]() | 08-0185-04 | 08-0185-04 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0185-04.pdf | |
![]() | MTU8B57EP | MTU8B57EP MYSON 300milSOP-28 | MTU8B57EP.pdf | |
![]() | A2415XD-1W | A2415XD-1W MORNSUN DIP | A2415XD-1W.pdf | |
![]() | TG291505NX64D | TG291505NX64D HAL SMT | TG291505NX64D.pdf | |
![]() | 8302AMLFT | 8302AMLFT IDT SMD or Through Hole | 8302AMLFT.pdf | |
![]() | 1210Y0160224JXT | 1210Y0160224JXT SYFER SMD | 1210Y0160224JXT.pdf | |
![]() | X2212DM | X2212DM XICOR DIP | X2212DM.pdf | |
![]() | MMPQ2907ATR-ND | MMPQ2907ATR-ND FAI DIP14 | MMPQ2907ATR-ND.pdf | |
![]() | 532531270 | 532531270 MOLEX Original Package | 532531270.pdf | |
![]() | ZMB120T113.103 | ZMB120T113.103 MOT PLCC52 | ZMB120T113.103.pdf | |
![]() | ISO1176 | ISO1176 TI SOP | ISO1176.pdf |