창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32562H3335J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32562 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.650" L x 0.547" W(16.50mm x 13.90mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32562H3335J189 | |
관련 링크 | B32562H33, B32562H3335J189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | MP6-2E-1L-4LN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-2E-1L-4LN-00.pdf | |
![]() | AT0603DRE0726K1L | RES SMD 26.1KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0726K1L.pdf | |
![]() | MDP160382R0GE04 | RES ARRAY 8 RES 82 OHM 16DIP | MDP160382R0GE04.pdf | |
![]() | CMF6512M000FKBF | RES 12M OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6512M000FKBF.pdf | |
![]() | MLF2012AR68KT000(680N) | MLF2012AR68KT000(680N) TDK SMD or Through Hole | MLF2012AR68KT000(680N).pdf | |
![]() | 34VL02/ST | 34VL02/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | 34VL02/ST.pdf | |
![]() | XC9572XL-7CSG48C | XC9572XL-7CSG48C XILINX original | XC9572XL-7CSG48C.pdf | |
![]() | MINISMD110/16 | MINISMD110/16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MINISMD110/16.pdf | |
![]() | FDC97W332QFP | FDC97W332QFP SMSC SMD or Through Hole | FDC97W332QFP.pdf | |
![]() | IPP07N60C3 | IPP07N60C3 ORIGINAL TO-220 | IPP07N60C3.pdf | |
![]() | LPC1000 | LPC1000 NXP SMD or Through Hole | LPC1000.pdf | |
![]() | ECKA3A272KRP | ECKA3A272KRP PANASONIC DIP | ECKA3A272KRP.pdf |