창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32561J8154J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32561 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.433" L x 0.346" W(11.00mm x 8.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.524"(13.30mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 600 | |
다른 이름 | B32561J8154J000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32561J8154J | |
관련 링크 | B32561J, B32561J8154J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | ST3215SB32768Z0HPWBB | 32.768kHz ±20ppm 수정 4pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ST3215SB32768Z0HPWBB.pdf | |
![]() | SIT9002AC-03N25ED | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-03N25ED.pdf | |
![]() | SP5511ASGMPAD | SP5511ASGMPAD GPS SOP16 | SP5511ASGMPAD.pdf | |
![]() | DK20 B420B | DK20 B420B LEM SMD or Through Hole | DK20 B420B.pdf | |
![]() | 35MS710MFA0570 | 35MS710MFA0570 RBY SMD or Through Hole | 35MS710MFA0570.pdf | |
![]() | RS5VG101B | RS5VG101B RICOH SO-8 | RS5VG101B.pdf | |
![]() | CKCM25X5R1A104KT019N | CKCM25X5R1A104KT019N TDK SMD or Through Hole | CKCM25X5R1A104KT019N.pdf | |
![]() | VKA150MS12 | VKA150MS12 TECHNOLOGIES DIP/MODULE | VKA150MS12.pdf | |
![]() | PM2136 | PM2136 ORIGINAL BGA | PM2136.pdf | |
![]() | MICRONAS | MICRONAS ORIGINAL SMD or Through Hole | MICRONAS.pdf | |
![]() | NJM2107M | NJM2107M JRC SMD or Through Hole | NJM2107M.pdf | |
![]() | PBSS302PD.115 | PBSS302PD.115 NXP SMD or Through Hole | PBSS302PD.115.pdf |