창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32561J3823K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32561 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5,200 | |
| 다른 이름 | B32561J3823K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32561J3823K | |
| 관련 링크 | B32561J, B32561J3823K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0603F40R2C1 | RES SMD 40.2 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F40R2C1.pdf | |
![]() | AD208KH | AD208KH AD CAN8 | AD208KH.pdf | |
![]() | TAJS105M035 | TAJS105M035 AVX SMD or Through Hole | TAJS105M035.pdf | |
![]() | MT58LC64K36D8LG75 | MT58LC64K36D8LG75 MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT58LC64K36D8LG75.pdf | |
![]() | F06U20 | F06U20 FAIRCHILD N A | F06U20.pdf | |
![]() | ADM8828ART-REEL7 TEL:82766440 | ADM8828ART-REEL7 TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | ADM8828ART-REEL7 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 355301BA | 355301BA CHIPEXIRESS PLCC68 | 355301BA.pdf | |
![]() | YA963S6R | YA963S6R FUJI TO-220AB | YA963S6R.pdf | |
![]() | 1N4980JANTX | 1N4980JANTX Microsemi NA | 1N4980JANTX.pdf | |
![]() | BL114-24RL-TAGF | BL114-24RL-TAGF SCG- SMD or Through Hole | BL114-24RL-TAGF.pdf | |
![]() | TSFA5501 | TSFA5501 VISHAY SMD or Through Hole | TSFA5501.pdf | |
![]() | M1403PI(DIP | M1403PI(DIP ORIGINAL SMD or Through Hole | M1403PI(DIP.pdf |