창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32561J3273K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32561 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 8,800 | |
다른 이름 | B32561J3273K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32561J3273K | |
관련 링크 | B32561J, B32561J3273K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 3.6ABCNA6.3 | FUSE 3.6KV 6.3A 1410 | 3.6ABCNA6.3.pdf | |
![]() | 0277.250M | FUSE BOARD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0277.250M.pdf | |
![]() | 2-1415039-1 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 115VAC Coil Socketable | 2-1415039-1.pdf | |
![]() | CPF0402B12K7E1 | RES SMD 12.7KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B12K7E1.pdf | |
![]() | RP73D2B21R5BTG | RES SMD 21.5 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B21R5BTG.pdf | |
![]() | PPT2-0002GKX5VS | Pressure Sensor 2 PSI (13.79 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0002GKX5VS.pdf | |
![]() | 680-0237-018 | 680-0237-018 Hammond SOP14 | 680-0237-018.pdf | |
![]() | EC02-0603QW | EC02-0603QW ORIGINAL SMD or Through Hole | EC02-0603QW.pdf | |
![]() | SST504 | SST504 VISHAY SMD or Through Hole | SST504.pdf | |
![]() | MAX4450EXK-T | MAX4450EXK-T MAXIM SC70-5 | MAX4450EXK-T.pdf | |
![]() | M55302/18-01 | M55302/18-01 DMC SMD or Through Hole | M55302/18-01.pdf | |
![]() | B58784 | B58784 SIM PLCC-68 | B58784.pdf |