창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32561J3104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32561 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.453" L x 0.110" W(11.50mm x 2.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.209"(5.30mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,300 | |
다른 이름 | 495-6842 B32561J3104K-ND B32561J3104K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32561J3104K | |
관련 링크 | B32561J, B32561J3104K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | HCM4912000000AAIT | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4912000000AAIT.pdf | |
![]() | 1641R-271J | 270nH Shielded Molded Inductor 870mA 110 mOhm Max Axial | 1641R-271J.pdf | |
![]() | TMS320LC54B | TMS320LC54B AMD QFP | TMS320LC54B.pdf | |
![]() | LM358DR===TI | LM358DR===TI TI SOP-8 | LM358DR===TI.pdf | |
![]() | SMP1352 | SMP1352 Skyworks SMD or Through Hole | SMP1352.pdf | |
![]() | HK16082N2J-T | HK16082N2J-T TAIYO YUDEN SMD or Through Hole | HK16082N2J-T.pdf | |
![]() | 2SC2240-BL(TE2.F) | 2SC2240-BL(TE2.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC2240-BL(TE2.F).pdf | |
![]() | AP1115AY33A | AP1115AY33A AP SOP-89 | AP1115AY33A.pdf | |
![]() | 300239-00 | 300239-00 STEPHENGOULD SMD or Through Hole | 300239-00.pdf | |
![]() | SN74LVC14ADBLE | SN74LVC14ADBLE TI SSOP-14 | SN74LVC14ADBLE.pdf | |
![]() | MAX8724ETI-TS | MAX8724ETI-TS MAXIM QFN | MAX8724ETI-TS.pdf | |
![]() | P6A10 | P6A10 YJ R-6 | P6A10.pdf |