창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32560J8332K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32560 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 400V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.354" L x 0.098" W(9.00mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 7,600 | |
다른 이름 | B32560J8332K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32560J8332K | |
관련 링크 | B32560J, B32560J8332K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 416F30023AKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023AKR.pdf | |
![]() | BZX84B5V1-TP | DIODE ZENER 5.1V 350MW SOT23 | BZX84B5V1-TP.pdf | |
![]() | RNF14FTD1M87 | RES 1.87M OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTD1M87.pdf | |
![]() | CMF60204K80BEBF | RES 204.8K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60204K80BEBF.pdf | |
![]() | D816G | D816G HIT SMD or Through Hole | D816G.pdf | |
![]() | MP2367NE | MP2367NE MPS SOP-8 | MP2367NE.pdf | |
![]() | AD236JNZ | AD236JNZ AD DIP24 | AD236JNZ.pdf | |
![]() | LQ039Q2DS54 | LQ039Q2DS54 SHARP SMD or Through Hole | LQ039Q2DS54.pdf | |
![]() | PQ60050QML15NNS | PQ60050QML15NNS SYNQOR SMD or Through Hole | PQ60050QML15NNS.pdf | |
![]() | RGZ-0924D | RGZ-0924D RECOM DIP14 | RGZ-0924D.pdf | |
![]() | 1-826925-0 | 1-826925-0 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-826925-0.pdf | |
![]() | PAP7501 | PAP7501 ORIGINAL QFN | PAP7501.pdf |