창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32560J6103J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32560 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.354" L x 0.098" W(9.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 7,200 | |
| 다른 이름 | B32560J6103J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32560J6103J | |
| 관련 링크 | B32560J, B32560J6103J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | LAH-35V153MS3 | LAH-35V153MS3 ELNA DIP-2 | LAH-35V153MS3.pdf | |
![]() | LC4128V-75TN100C-10I | LC4128V-75TN100C-10I LATTICE QFP | LC4128V-75TN100C-10I.pdf | |
![]() | 2SC3928-T12-1R(HR) | 2SC3928-T12-1R(HR) ORIGINAL SOT23 | 2SC3928-T12-1R(HR).pdf | |
![]() | IP4153CX15/LF | IP4153CX15/LF NXP 15ballCSP | IP4153CX15/LF.pdf | |
![]() | DSF07S30U(TPH3.F) | DSF07S30U(TPH3.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | DSF07S30U(TPH3.F).pdf | |
![]() | BBT29D | BBT29D U SMD or Through Hole | BBT29D.pdf | |
![]() | MEGA329-16MU | MEGA329-16MU ATMEL QFN | MEGA329-16MU.pdf | |
![]() | MBI5028CF | MBI5028CF MBI SSOP | MBI5028CF.pdf | |
![]() | PIC16LF726-E/SP | PIC16LF726-E/SP Microchi SMD or Through Hole | PIC16LF726-E/SP.pdf | |
![]() | 1251R-11-SM1-TR | 1251R-11-SM1-TR ORIGINAL PBF | 1251R-11-SM1-TR.pdf | |
![]() | CY7C53120E4-40SXIT | CY7C53120E4-40SXIT CYPRESS PBFREESOIC | CY7C53120E4-40SXIT.pdf | |
![]() | SCP-2016 | SCP-2016 RFMD SMD or Through Hole | SCP-2016.pdf |