창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32560J475K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32560 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.354" L x 0.386" W(9.00mm x 9.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 495-6837 B32560J 475K B32560J0475K000 B32560J475K-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32560J475K | |
| 관련 링크 | B32560, B32560J475K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B2X7R1H472K050BA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2X7R1H472K050BA.pdf | |
![]() | 416F38023CTT | 38MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38023CTT.pdf | |
![]() | ps301-63 | ps301-63 PREWELL sto363 | ps301-63.pdf | |
![]() | MN15342VCP | MN15342VCP ORIGINAL DIP | MN15342VCP.pdf | |
![]() | OPA2354AIDGKR1 | OPA2354AIDGKR1 TI msop8 | OPA2354AIDGKR1.pdf | |
![]() | D70335L | D70335L NEC PLCC | D70335L.pdf | |
![]() | TQS-612B-7R-282.3375MHZ | TQS-612B-7R-282.3375MHZ TOYO SMD or Through Hole | TQS-612B-7R-282.3375MHZ.pdf | |
![]() | 14X23.5X8 | 14X23.5X8 CFF SMD or Through Hole | 14X23.5X8.pdf | |
![]() | S12B-PADSS-1(LF)(S | S12B-PADSS-1(LF)(S JST SMD or Through Hole | S12B-PADSS-1(LF)(S.pdf | |
![]() | MAX8731ETI+T | MAX8731ETI+T MAXIM QFN | MAX8731ETI+T.pdf | |
![]() | RJK03B9DPA-OO-J53 | RJK03B9DPA-OO-J53 RENESAS QFN | RJK03B9DPA-OO-J53.pdf |