창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32560J3333K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32560 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 160V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 9,200 | |
다른 이름 | B32560J3333K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32560J3333K | |
관련 링크 | B32560J, B32560J3333K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 416F37011AKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37011AKR.pdf | |
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![]() | CMF556K4900DHEB | RES 6.49K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF556K4900DHEB.pdf | |
![]() | 1821-1776 | 1821-1776 ST SOP-20 | 1821-1776.pdf | |
![]() | V835 | V835 ST BGA | V835.pdf | |
![]() | IN82C50N-B | IN82C50N-B INTERL DIP | IN82C50N-B.pdf | |
![]() | B24C745 | B24C745 MIC QFN | B24C745.pdf | |
![]() | BZX84-B18V | BZX84-B18V ON SOT-23 | BZX84-B18V.pdf | |
![]() | TDA4006 | TDA4006 SIEMENS ZIP | TDA4006.pdf | |
![]() | RF2321TR7 | RF2321TR7 MICRODEVICESINC SMD or Through Hole | RF2321TR7.pdf | |
![]() | ED8280 | ED8280 EDDING SMD or Through Hole | ED8280.pdf | |
![]() | G6SU-2-6VDC | G6SU-2-6VDC OMRON SMD or Through Hole | G6SU-2-6VDC.pdf |