창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32560J3224K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32560 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.354" L x 0.193" W(9.00mm x 4.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,600 | |
| 다른 이름 | B32560J3224K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32560J3224K | |
| 관련 링크 | B32560J, B32560J3224K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | G160N60RUF | G160N60RUF FAIRCHILD TO-3P | G160N60RUF.pdf | |
![]() | V150LA20CX10 | V150LA20CX10 HAR Call | V150LA20CX10.pdf | |
![]() | SGW15N60 | SGW15N60 INFINEON TO-247 | SGW15N60.pdf | |
![]() | L9147P | L9147P ORIGINAL SSOP36 | L9147P .pdf | |
![]() | S40SL10 | S40SL10 MCC DIP | S40SL10.pdf | |
![]() | M29F200T-70NI | M29F200T-70NI ST TSOP | M29F200T-70NI.pdf | |
![]() | BZX85-C120 | BZX85-C120 ST/PHI DO-15 | BZX85-C120.pdf | |
![]() | 3BV.1110008652 | 3BV.1110008652 BV-DPAMACH SMD or Through Hole | 3BV.1110008652.pdf | |
![]() | CVU5CPV | CVU5CPV IDT SSOP | CVU5CPV.pdf | |
![]() | F881DP184M300C | F881DP184M300C KEMET SMD or Through Hole | F881DP184M300C.pdf | |
![]() | NJ88C50 | NJ88C50 MITEL SSOP-20 | NJ88C50.pdf | |
![]() | KFG1216GU2B-DIB6 | KFG1216GU2B-DIB6 SAMSUNG BGA | KFG1216GU2B-DIB6.pdf |