창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32560J1105K189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32560 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.354" L x 0.217" W(9.00mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 4,800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32560J1105K189 | |
| 관련 링크 | B32560J11, B32560J1105K189 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D621MXAAT | 620pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D621MXAAT.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D9102V | RES SMD 91K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D9102V.pdf | |
![]() | CRGH2512F15K4 | RES SMD 15.4K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F15K4.pdf | |
![]() | TNPW251251K0BEEG | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251251K0BEEG.pdf | |
![]() | G506 | G506 NEC TO-8P | G506.pdf | |
![]() | 32F103RET6 | 32F103RET6 CAL-CHIP SMD or Through Hole | 32F103RET6.pdf | |
![]() | SZM-2066ZSQ | SZM-2066ZSQ RFMD SMD or Through Hole | SZM-2066ZSQ.pdf | |
![]() | UPL1C331MPH6 | UPL1C331MPH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPL1C331MPH6.pdf | |
![]() | BCW60DTR | BCW60DTR NXP SMD or Through Hole | BCW60DTR.pdf | |
![]() | HML265 | HML265 ORIGINAL PLCC28 | HML265.pdf | |
![]() | GY1117-18 | GY1117-18 ORIGINAL SOT223 | GY1117-18.pdf | |
![]() | AM29LV3200DB-90EI | AM29LV3200DB-90EI AMD TSSOP | AM29LV3200DB-90EI.pdf |