창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32560J1105K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32560-64 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | SilverCap™ B32560 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 2-DIP | |
| 크기/치수 | 0.354" L x 0.217" W(9.00mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 495-6834 B32560J1105K-ND B32560J1105K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32560J1105K | |
| 관련 링크 | B32560J, B32560J1105K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R1E685M160AB | 6.8µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1E685M160AB.pdf | |
![]() | ECJ-GVB1C475M | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-GVB1C475M.pdf | |
![]() | 4060492 | 4060492 AMP SMD or Through Hole | 4060492.pdf | |
![]() | CPPFX-C1LBR-25.1658TS | CPPFX-C1LBR-25.1658TS ORIGINAL SMD | CPPFX-C1LBR-25.1658TS.pdf | |
![]() | SN60866J | SN60866J TI CDIP14 | SN60866J.pdf | |
![]() | LTC1337CG TR | LTC1337CG TR LT SMD or Through Hole | LTC1337CG TR.pdf | |
![]() | SN74HC4852DR | SN74HC4852DR TI SOIC16 | SN74HC4852DR.pdf | |
![]() | 2-1393122-1 | 2-1393122-1 TYC SMD or Through Hole | 2-1393122-1.pdf | |
![]() | PIC16LF648A | PIC16LF648A MICROCHIP QFN28 | PIC16LF648A.pdf | |
![]() | ZXT10P020DE6 | ZXT10P020DE6 ZETEX SOT163 | ZXT10P020DE6.pdf | |
![]() | OQ8875DB | OQ8875DB PHILIPS SMD or Through Hole | OQ8875DB.pdf | |
![]() | CDP1868CE | CDP1868CE RCA DIP | CDP1868CE.pdf |