창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32560J1104K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32560 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | - | |
높이 - 장착(최대) | - | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 8,400 | |
다른 이름 | B32560J1104K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32560J1104K | |
관련 링크 | B32560J, B32560J1104K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
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![]() | BLM15AG181SN1D | BLM15AG181SN1D MURATA SMD or Through Hole | BLM15AG181SN1D.pdf | |
![]() | 1DI240-060 | 1DI240-060 FUJI SMD or Through Hole | 1DI240-060.pdf | |
![]() | MAXACQ | MAXACQ MAXIM QFN | MAXACQ.pdf | |
![]() | ADG722BRMZ-REEL | ADG722BRMZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADG722BRMZ-REEL.pdf |