창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B32560J105K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B32560-64 Series | |
PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | SilverCap™ B32560 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 63V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 2-DIP | |
크기/치수 | 0.354" L x 0.157" W(9.00mm x 4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.268"(6.80mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | B32560J 105K B32560J0105K000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B32560J105K | |
관련 링크 | B32560, B32560J105K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
RT0402BRE07113KL | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE07113KL.pdf | ||
GSIB3505 | GSIB3505 VISHAY DIP | GSIB3505.pdf | ||
GSC38KG384PG03R2 | GSC38KG384PG03R2 MOTOROLA PLCC | GSC38KG384PG03R2.pdf | ||
TAC-011-D-X. | TAC-011-D-X. PMC PLCC28 | TAC-011-D-X..pdf | ||
430451618 | 430451618 MOLEX SMD or Through Hole | 430451618.pdf | ||
MCP2120-E/SL | MCP2120-E/SL MICROCHIP SOP | MCP2120-E/SL.pdf | ||
0514410693+ | 0514410693+ MOLEX SMD or Through Hole | 0514410693+.pdf | ||
W14NNM65N | W14NNM65N ST T0-247 | W14NNM65N.pdf | ||
PT67-21B | PT67-21B EVERLIGHT SMD | PT67-21B.pdf | ||
2SA1812T100Q/AJQR | 2SA1812T100Q/AJQR ROHM SMD or Through Hole | 2SA1812T100Q/AJQR.pdf | ||
RN1H686M10020 | RN1H686M10020 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1H686M10020.pdf | ||
MC360-3P | MC360-3P XG SMD or Through Hole | MC360-3P.pdf |