창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32539C0104J189 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32539C0104J189 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32539C0104J189 | |
| 관련 링크 | B32539C01, B32539C0104J189 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L14UJ33MU | RES SMD 0.033 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ33MU.pdf | |
![]() | PAT0603E3742BST1 | RES SMD 37.4KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E3742BST1.pdf | |
![]() | TNPW20101M00BEEF | RES SMD 1M OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101M00BEEF.pdf | |
![]() | ML2611HB | ML2611HB OKI SMD or Through Hole | ML2611HB.pdf | |
![]() | TB1E226M0811M | TB1E226M0811M samwha DIP-2 | TB1E226M0811M.pdf | |
![]() | GF10GL | GF10GL ZOWIE DO-214AC(SMA) | GF10GL.pdf | |
![]() | K7D163674B-HC33T00 | K7D163674B-HC33T00 SAMSUNG BGA153 | K7D163674B-HC33T00.pdf | |
![]() | W91331 | W91331 WINBOND DIP | W91331.pdf | |
![]() | LA7847 | LA7847 SANYO ZIP | LA7847.pdf | |
![]() | 6435328B02F | 6435328B02F HIT TQFP | 6435328B02F.pdf | |
![]() | NJU7660M-TEL | NJU7660M-TEL JRC SOP | NJU7660M-TEL.pdf | |
![]() | PJLPT05 | PJLPT05 PANJIT SOT-23 | PJLPT05.pdf |