창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32539C0104J189 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32539C0104J189 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32539C0104J189 | |
관련 링크 | B32539C01, B32539C0104J189 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FA26X8R1E105KNU06 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA26X8R1E105KNU06.pdf | ||
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![]() | C7148 9103K | C7148 9103K NEC SMD or Through Hole | C7148 9103K.pdf | |
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![]() | TAH-1KJ | TAH-1KJ ORIGINAL TO-220-2 | TAH-1KJ.pdf | |
![]() | NN514260A50 | NN514260A50 NPN SMD or Through Hole | NN514260A50.pdf | |
![]() | LP3470IM548 | LP3470IM548 nsc SMD or Through Hole | LP3470IM548.pdf | |
![]() | TEA5757HB | TEA5757HB PHILIPS SMD or Through Hole | TEA5757HB.pdf | |
![]() | S3C9404D17-AVB4 | S3C9404D17-AVB4 SAMSUNG DIP | S3C9404D17-AVB4.pdf | |
![]() | CST5234E | CST5234E CSS DIP | CST5234E.pdf | |
![]() | XC5VLX330 | XC5VLX330 XILINX BGA | XC5VLX330.pdf |