창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32537B8474K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32537 Series | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32537 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.539" Dia x 0.827" L(13.70mm x 21.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | - | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 20 | |
| 다른 이름 | B32537B8474K000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32537B8474K | |
| 관련 링크 | B32537B, B32537B8474K 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | RL181S-272J-RC | 2.7mH Shielded Wirewound Inductor 55mA 5.8 Ohm Max Radial | RL181S-272J-RC.pdf | |
![]() | C93430 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | C93430.pdf | |
![]() | 37102WR | 37102WR MIC TO-263 | 37102WR.pdf | |
![]() | X243A-883B-9.830400MH | X243A-883B-9.830400MH XSIS SMD or Through Hole | X243A-883B-9.830400MH.pdf | |
![]() | 1N6024BTA | 1N6024BTA TCKELCJTCON DO-35 | 1N6024BTA.pdf | |
![]() | 47UF35V 20% 6.3*7.7 | 47UF35V 20% 6.3*7.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47UF35V 20% 6.3*7.7.pdf | |
![]() | MCC500-12IO8B | MCC500-12IO8B IXYS MOKUAI | MCC500-12IO8B.pdf | |
![]() | LT3070 | LT3070 LINEAR QFN-28 | LT3070.pdf | |
![]() | PDTC115EE/46 | PDTC115EE/46 NXP SOT-523 | PDTC115EE/46.pdf | |
![]() | X9241MB | X9241MB XICOR SOP | X9241MB.pdf | |
![]() | AES2510-I-GF-CA-NIOA | AES2510-I-GF-CA-NIOA AUTHE SMD or Through Hole | AES2510-I-GF-CA-NIOA.pdf | |
![]() | SG217TVK | SG217TVK SG SMD or Through Hole | SG217TVK.pdf |